TSMCのチップは2028年に1.4nmに到達予定、紛らわしい名称が確定c

TSMCのチップは2028年に1.4nmに到達予定、紛らわしい名称が確定c
TSMCのチップは2028年に1.4nmに到達予定、紛らわしい名称が確定 | シリコンウェーハのマクロ写真

AppleのチップメーカーTSMCは、2028年に初めて2nm未満のプロセスサイズのチップを製造し、1.4nmチップの開発によりAI機能が向上すると述べている。

iPhoneメーカーは、一般的に同社の最先端のチップ製造能力を真っ先に手にするため、少し紛らわしいA14と呼ばれるチップが2028年のiPhoneでデビューすると予想されます…

1997年頃までは、チッププロセスのサイズはトランジスタゲートの物理的なサイズ(ナノメートル単位)を指していました。それ以降、実際の数値はマーケティング用語としての意味合いが強くなりましたが、プロセス世代が進むにつれてサイズは小さくなり、TSMCは長年にわたり、プロセスの微細化競争をリードしてきました。

しかし、プロセスサイズを表すのにナノメートル単位を使用するという慣習は、TSMCにとって命名上のちょっとした問題を引き起こしました。N7、N5、N3、N2の頃は問題ありませんでした。しかし、2023年に、同社が2nmプロセスへの移行に伴い、新しい命名規則を採用すると発表されました。具体的には、NのプレフィックスをAに変更し、1.4nmチップはA14と表記されることになります。これは当然のことながら、Appleのプロセッサの命名規則と衝突します。

しかし同社は現在これを認め、最初のA14チップは2028年に製造される予定だと述べた。

TSMCは本日、北米テクノロジーシンポジウムにおいて、次世代の最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表しました。TSMCの業界をリードするN2プロセスから大きく進化したA14は、より高速なコンピューティングと優れた電力効率を実現することで、AIによる変革を推進するように設計されています。

新世代のチップにより、特に AI パフォーマンスがさらに向上するとのことです。

今年後半に量産開始予定のN2プロセスと比較すると、A14は同じ電力で最大15%の速度向上、または同じ速度で最大30%の電力削減を実現するとともに、ロジック密度が20%以上向上します[…]

また、搭載されている AI 機能を向上させることでスマートフォンの機能を強化し、さらにスマートにすることも期待されています。 

TSMC の最新プロセスの生産能力は常に限られており、Apple は通常、発売年にその生産能力の 100% を自社使用のために予約しています。

注目のアクセサリー

  • Anker 511 Nano Pro 超小型iPhone充電器
  • iPhone用MagSafeカーマウント
  • iPhone 16モデル用25W出力のApple MagSafe充電器
  • 上記に対応するApple 30W充電器
  • Anker 240W 編組 USB-C - USB-C ケーブル

UnsplashのLaura Ockelによる写真

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